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半導體事業群

Services

服務項目分為軟體、硬體及電控三大項目

筆記本鍵盤

軟體

​PC及PLC的各種服務

電腦機器人

硬體

槽體、機構及拆裝機相關服務

電路

電控

機台溫控裝置架設等服務

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